🚫 구글 봇 차단(쿠키 동의) - 재분석중...

[본문 전체보기]
양산 타깃 데이트 2월 28일 넘긴 하이닉스·TSMC 동맹... 수율 난제에 빠진 이종 결합의 실체
칩 제조 넘어 AI 가속기 파트너로... 하이브리드 본딩으로 설계한 삼성의 패권 탈환 시나리오
인공지능(AI) 반도체 시장의 공기가 서늘하다. 업계가 SK하이닉스의 HBM4 양산 안정화 타깃 데이트로 지목했던 2026년 2월 28일이 지났다. 하이닉스가 HBM3E에 이어 차세대 HBM4 시장에서도 선점 효과를 굳히려 하고 있으나, 약속된 날짜가 지나는 시점에도 압도적인 수율 확보를 공식화하는 승전고는 들리지 않고 있다. 하이닉스와 대만 TSMC의 이종 결합 동맹이 기술적 난제에 부딪혀 고전하는 것 아니냐는 신중론이 고개를 드는 이유다. 만약 삼성이 이 틈을 타 HBM4에서 기술적 반전을 이뤄낸다면, 이는 단순히 한 세대의 승리를 넘어 AI 메모리 주도권을 탈환하는 역사적 분수령이 될 것이다.
글로벌 반도체와 인공지능 업계 동향에 밝은 국내 전문가들에 따르면, 삼성전자에 지금 필요한 것은 앞서가는 경쟁자의 뒤꿈치를 쫓는 단순한 추격이 아니다. 하이닉스가 타깃 데이트를 지나며 수율의 늪에서 고전하는 사이, 삼성은 게임의 규칙 자체를 바꾸는 판의 재정의에 사활을 걸어야 한다. 삼성이 준비 중인 반격의 시나리오는 단순히 칩 하나를 잘 만드는 수준을 넘어 AI 시스템 전체를 장악하는 토털 솔루션 프로바이더로의 진화에 있다.
하이브리드 본딩: 16단 적층의 한계를 깨는 삼성의 비밀 병기
시장에서는 HBM4의 적층 단수나 데이터 전송 속도에 매몰되어 있다. 그러나 HBM4의 본질은 메모리 단품 경쟁이 아닌 커스텀 AI의 시작이다. 특히 16단 이상으로 높아지는 적층 경쟁에서 삼성전자가 내세운 비장의 카드는 하이브리드 본딩이다. 기존의 납땜(Bump) 방식 대신 구리와 구리를 직접 붙이는 이 기술은 칩 사이의 간격을 제로(0)에 가깝게 줄여 패키지 높이를 낮추고 방열 성능을 20% 이상 향상시킨다. 하이닉스가 기존 공정의 물리적 한계로 수율 확보에 애를 먹는 사이, 삼성은 이 신공정을 통해 16단 고지를 선점하겠다는 구상이다.
HBM4는 전술일 뿐 승부는 AI 시스템 아키텍처에서 갈린다
삼성전자가 경쟁 열세를 뒤집을 유일한 카드는 턴키(Turn-key) 전략의 완성이다. 메모리, 파운드리, 어드밴스드 패키징(AVP)을 모두 보유한 세계 유일의 기업이라는 강점을 극대화해야 한다. 하이브리드 본딩은 이 턴키 전략의 핵심 엔진이다. 로직 다이와 메모리 다이를 하이브리드 본딩으로 직접 결합하는 공정은 삼성처럼 설계와 제조를 동시에 할 수 있는 조직에서 가장 큰 시너지를 낸다. 고객사가 원하는 것은 고성능 메모리 칩 하나가 아니라, GPU와 HBM이 결합된 가속기 그 자체다.
포스트 HBM 시대의 병기 CXL과 온디바이스 메모리
HBM은 화려하지만 태생적 한계가 명확하다. GPU 바로 옆에 붙어야 하기에 확장성이 떨어지고 가격이 비싸다. AI 인프라가 거대해질수록 데이터센터는 거대한 메모리 풀(Pool) 구조로 진화할 수밖에 없다. 여기서 삼성의 진짜 반격 카드가 나온다. 차세대 인터페이스인 CXL(Compute Express Link)이다. 삼성은 현재의 HBM 수율 경쟁에만 매몰되지 않고, CXL 기반의 메모리 확장 기술을 통해 데이터센터 전체의 아키텍처를 설계하는 표준 선점에 사활을 걸어야 한다. 하이닉스 동맹이 공정 안정화의 데드라인에서 고심할 때, 삼성은 CXL이라는 전략적 요충지를 선점해 전쟁의 판도를 바꾸려 하고 있다.
납품에서 공동 개발로 빅테크의 심장부로 침투하라
지금까지의 메모리 비즈니스는 만들어 놓으면 사가는 방식이었다. 하지만 AI 시대는 다르다. 엔비디아, 구글, 아마존 등 빅테크 기업들은 자신들의 알고리즘에 최적화된 맞춤형 칩을 원한다. 삼성전자는 설계 단계부터 고객사와 원팀으로 움직여야 한다. 특히 하이브리드 본딩을 적용한 맞춤형 HBM4는 설계 단계에서부터 고객사와의 긴밀한 협력이 필수적이다. 생산 능력보다 무서운 것은 설계 단계에서의 영향력이다. 고객이 삼성의 하이브리드 본딩 공정 없이는 차세대 칩을 구현할 수 없게 만드는 것, 그것이 진정한 기술 패권이다.
조직의 속도가 기술의 밀도를 결정한다
기술 격차는 결국 의사결정의 속도에서 발생한다. HBM 수율 문제는 연구실의 문제가 아니라 조직 구조의 문제일 가능성이 크다. 삼성전자가 깜짝 놀랄 반전을 선사하기 위해서는 내부의 칸막이부터 허물어야 한다. 메모리 사업부와 파운드리 사업부 간의 장벽을 완전히 제거한 AI 통합 솔루션 전담 조직에 전권이 부여되어야 한다. 분기 단위로 요동치는 AI 시장에서 기안과 결재로 시간을 보내는 조직은 살아남을 수 없다. 스타트업 수준의 민첩함과 글로벌 거대 기업의 인프라가 결합될 때 비로소 하이닉스의 독주를 멈출 파괴적 혁신이 가능해진다.
이교관 글로벌이코노믹 기자 yijion@g-enews.com

목록보기

🚫 구글 봇 차단(쿠키 동의) - 재분석중...

🚫 구글 봇 차단(쿠키 동의) - 재분석중...

🚫 구글 봇 차단(쿠키 동의) - 재분석중...

🚫 구글 봇 차단(쿠키 동의) - 재분석중...

[본문 전체보기]
최근 국내 반도체 업계는 AI 열풍 속 새로운 전성기를 맞이했습니다.
반도체 대기업들은 잇따른 대형 투자와 기술력 제고를 선보이고 있는데요.
시장 우위를 점하기 위한 반가운 경쟁이 이어지고 있습니다.
장한별 기자입니다.
[기자]
최근 투자자들로부터 실적 기대감을 가득 받는 국내 반도체 '투톱' 삼성전자와 SK하이닉스.
이에 보답하듯, 양사는 투자와 기술력 측면에도 더욱 열을 올리고 있습니다.
SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터에서 공사 중인 1기 팹에 대한 추가 투자를 발표했습니다.
총 31조원이 투입되고, 준공도 3개월 앞당겨 안정적인 제품 공급 체계를 조기 구축할 계획입니다.
투자에 이어 고대역폭플래시 'HBF'의 표준화에도 시동을 걸었습니다.
HBF는 고대역폭메모리 HBM의 용량 한계를 보완한 차세대 제품으로, SK하이닉스는 발빠르게 HBF 표준화·제품화를 일궈 초기 시장을 선점하겠다는 전략입니다.
삼성전자의 경우 메모리뿐 아니라 시스템 반도체 기술에도 주력하고 있습니다.
특히 최근 관심을 모으는 건 파운드리 '2나노' 기술.
삼성전자는 3나노 공정 수율 안정화를 넘어 더 미세한 2나노 공정 기술을 선보이고 있는데, 최근 출시된 갤럭시S26 시리즈에도 2나노 공정을 적용한 모바일 칩 '엑시노스 2600'을 탑재했습니다.
한때 '포기해야 한다'는 말까지 나왔던 엑시노스의 성능을 한층 개선했다는 분석이 나옵니다.
이로써 AI 칩 설계, 메모리, 패키징까지 모두 처리하는 '턴키 설루션'에 사활을 건 모습입니다.
"(작년에는) 불경기를 대비해 투자가 적극적이지 못한 측면이 있었어요. 올해는 완전히 분위기가 전환돼 가지고…반도체 수급 면에 있어선 지금 메모리 반도체는 분위기를 많이 타는 게 맞아요. 적어도 우리 기업의 올해 실적이 크게 나빠질 이유는 없다…"
천장 없이 치솟는 양사 주가가 보여주듯, '슈퍼사이클' 기회를 놓치지 않는 새로운 도전과 투자에 기대가 쏠리고 있습니다.
연합뉴스TV 장한별입니다.
[영상취재 송철홍 김태현]
[영상편집 이채린]
[그래픽 남진희]
연합뉴스TV 기사문의 및 제보 : 카톡/라인 jebo23
장한별(good_star@yna.co.kr)
[이 시각 많이 본 기사]
네이버에서 연합뉴스TV를 구독하세요
연합뉴스TV 생방송 만나보기
균형있는 뉴스, 연합뉴스TV 앱 다운받기

[본문 전체보기]
김동연 경기도지사가 K-반도체 메가클러스터 조성과 관련해 “가장 중요한 것은 시간과의 싸움”이라며 ‘반도체 올케어(All-Care) 전담조직(TF)’ 가동과 인허가 단축 목표제 도입을 통해 조성 속도를 높이겠다고 밝혔다.
김 지사는 27일 오전 단국대학교 용인 글로컬 산학협력관에서 ‘K-반도체 메가클러스터 상생 타운홀 미팅’을 열고 이같이 말했다.
행사에는 반도체 기업 관계자, 지역 주민, 대학 관계자, 대학생, 시군 공무원 등 100여 명이 참석했다. 한국수자원공사와 한국전력공사도 참여해 전력·용수 등 기반시설 현안을 논의했다.
김 지사는 “전기, 용수, 교통, 정주 여건 등 사전 준비가 필수적”이라며 “하이닉스 전력 문제 해결을 위해 지방도 318호선 지하에 전력망을 구축하겠다고 발표했다”고 밝혔다.
또 “국지도 82호선 확충 계획도 중앙정부와 협의해 방향을 찾겠다”고 말했다.
이어 “글로벌 반도체 경쟁에서 고지를 선점하기 위해 ‘반도체 올케어’라는 표현을 썼다”며 “TF를 구성했고, 가능한 모든 인허가 시간을 단축하고 규제 완화·해제를 추진하겠다. 메가클러스터는 흔들림 없이 추진한다”고 강조했다.
경기도는 반도체특별법 국회 통과에 맞춰 기존 ‘반도체특별법 대응 전담조직’을 ‘반도체 올케어 TF’로 개편했다.
경제부지사를 단장으로 기획·기반조성·인력기술지원 등 3개 팀으로 운영한다. 기업 애로 접수부터 조정·해결·정책개선까지 전 주기를 지원하는 체계다.
특히 인허가 단축 목표제를 도입해 투자 전 단계 통합 사전컨설팅과 심의·승인 기간 단축을 추진한다. 도와 시군 간 1대1 전담 관리체계도 구축한다.
도는 한국전력공사와 전력망 확충 협력을, 한국수자원공사와 용수 공급 체계 논의를 병행하고 있다.
앞서 한전과 ‘도로-전력망 공동건설 협력체계 구축 업무협약’을 체결해 지방도 318호선 용인·이천 구간 지하에 전력망을 구축하기로 했다.
이날 김 지사는 용인시 지방도 321호선 확포장공사 현장을 찾아 김용관 삼성전자 사장, 박호현 SK하이닉스 부사장과 도로 건설 계획을 점검했다.
지방도 321호선은 용인 첨단 시스템반도체 국가산단과 용인 반도체 클러스터 주변 교통 수요를 처리하는 핵심 간선도로다.
현재 남사읍 완장리~이동읍 서리 4.61㎞, 역북동~이동읍 서리 3.06㎞ 구간을 2차로에서 4차로로 확포장하는 공사가 진행 중이다.
김 지사는 “경기도 입장은 확고하다”며 “계획보다 앞당겨 완성될 수 있도록 지원하겠다”고 말했다. 이어 일부에서 제기된 ‘반도체 산단 2.0’ 구상과 관련해 “시간을 허비하는 것은 국가경쟁력 측면에서도 바람직하지 않다”고 밝혔다.
한편 김 지사는 이날 마을버스 기사 이시영 씨에게 도지사 표창을 전달했다. 이 씨는 지난해 3월 버스 안에서 의식을 잃은 중국인 유학생을 병원으로 옮기고 치료비를 대납한 선행으로 알려졌다.

[본문 전체보기]
김동연 경기도지사가 글로벌 반도체 경쟁 심화 속에서 경기남부 반도체 클러스터 조성을 ‘시간과의 싸움’으로 규정하며, 행정·인프라 전반을 통합 지원하는 ‘반도체 올케어(All-Care) 전담조직(TF)’ 가동을 공식화했다. 김 지사는 27일 단국대학교 용인 글로컬 산학협력관에서 열린 ‘K-반도체 메가클러스터 상생 타운홀 미팅’에서 “세계 반도체 경쟁에서 고지를 선점하기 위해 인허가 단축과 규제 개선 등 가능한 모든 행정력을 동원하겠다”며 “반도체 메가클러스터는 조금의 흔들림 없이 추진된다”고 밝혔다. 이날 행사에는 반도체 기업, 대학, 주민, 공공기관 관계자 등 100여 명이 참석했으며 한국전력공사와 한국수자원공사도 참여해 전력·용수 공급 등 기반시설 현안을 논의했다. 경기도는 반도체특별법 국회 통과 이후 기존 대응 조직을 ‘올케어 TF’로 개편했다. 경제부지사를 단장으로 ▲기획 ▲기반조성 ▲인력·기술지원 3개 팀을 운영하며 기업 애로 접수부터 갈등 조정, 정책 개선까지 전 주기를 통합 지원한다는 계획이다.
특히 ‘인허가 단축 목표제’를 도입해 투자 전 단계 사전컨설팅과 심의 기간 축소를 추진하고, 도와 시군 간 1대1 전담 관리 체계를 통해 행정 책임성을 강화하기로 했다. 전력과 용수 등 핵심 인프라도 속도를 낸다. 경기도는 한국전력과 협력해 지방도 318호선 지하에 전력망을 구축하는 방안을 추진 중이며, 한국수자원공사와는 용수 공급 체계 확충을 협의하고 있다. 김 지사는 이날 삼성전자와 SK하이닉스 관계자들과 함께 용인 반도체 클러스터 핵심 교통망인 지방도 321호선 확포장 공사 현장을 점검하며 “경기도가 교통 인프라를 선제적으로 책임져 산단 조성을 계획보다 앞당기겠다”고 강조했다. 일각에서 제기되는 ‘반도체 산단 2.0’ 구상에 대해서는 “40년간 형성된 산업 생태계를 옮기는 것은 현실성이 없고 국가 경쟁력에도 도움이 되지 않는다”며 기존 클러스터 집중 전략을 분명히 했다.
경기도는 현재 약 100조 원 규모 투자 유치를 추진 중이며, 이 가운데 35조 원가량이 외국인 투자로 알려졌다. 도는 전문 인력 연간 2,600명 양성과 기술센터·미니팹 구축 등 소부장 기업 지원도 확대할 방침이다. 한편 김 지사는 이날 버스 내 응급환자를 구조하고 치료비까지 지원한 용인시 마을버스 기사 이시영 씨에게 도지사 표창을 수여하며 현장 행보를 이어갔다. 경기도는 앞으로 현장 중심 행정과 신속한 인프라 구축을 통해 K-반도체 메가클러스터를 세계 최고 수준 산업 생태계로 육성한다는 계획이다.

[본문 전체보기]
김동연 경기도지사, 타운홀 미팅서 반도체 올케어 전담조직 가동 의지 밝혀
"인허가 단축 목표제 추진으로 생산시설 가동 앞당기겠다" 전략 밝혀
삼성전자가 생산시설을 건설중인 경기도가 반도체 전담조직을 신설하고 반도체산업의 골든타임을 지키기에 나서면서 시설 건설에 속도가 붙을 것으로 전망된다. 김동연 경기도지사는 반도체 클러스터 조성 기간을 최대한 앞당기겠다는 의지를 밝혔다.
김 지사는 27일 오전 단국대학교 용인 글로컬 산학협력관에서 ‘K-반도체 메가클러스터 상생 타운홀 미팅’을 열고 ‘반도체 올케어 전담조직(TF)’을 가동하고 반도체산업의 골든타임을 지키기 위해 ‘인허가 단축 목표제’를 추진하겠다는 의지를 내보였다.
반도체 올케어 전담조직은 경제부지사를 단장으로 기획·기반조성·인력기술지원 등 3개 팀으로 구성된다. 차세대융합기술연구원 등 전문 자문기관과 연계해 현안을 전담 처리한다. ‘올케어’라는 이름을 붙인 만큼 △기업 애로사항 접수 △통합처리 △조정(갈등관리) △해결 △정책개선까지 전 주기를 통합 지원하는 것이 특징이다.
김지사는 ‘인허가 단축 목표제’를 도입해 행정 절차 단축에 나설 방침이다. 투자 전 단계에서는 기업이 투자시점과 사업 일정을 사전에 예측할 수 있도록 통합 사전컨설팅을 도입하고 인허가 단계에서는 심의·승인 기간을 줄이는 것이 핵심이다. 도와 시군 간 1:1 전담 관리 체계를 통해 행정 책임성을 강화할 방침이다.
인프라 마련·확장 적극 지원
김 지사는 “반도체 산단은 전기나 물·교통 문제·일하는 분들의 정주 여건 등에 대한 사전 준비가 필수적”이라며 "경기도는 선제적으로 하이닉스 전력 문제 해결을 위해 지방도 318호 지하로 전력망을 깔겠다"고 말했다. 이어 "국가산단 안에 있는 국지도 82호선에 대한 확충 계획도 중앙정부와 도가 입주할 삼성과 협의해서 좋은 방향을 찾도록 하겠다”고 덧붙였다. 이날 행사에서 기업 관계자들은 인허가 신속 처리와 기반시설 조기 구축을 요청했다.
앞서 김동연 지사는 이날 오전 9시 김용관 삼성전자 사장, 박호현 SK하이닉스 부사장과 함께 용인시 지방도 321호선 확포장공사 현장을 찾아 용인 반도체클러스터 도로건설계획에 대해 의견을 나눴다.
김 지사는 "일각에서 반도체 산단 2.0(새로운 지역에 반도체 산단을 조성하려는 차세대 반도체 산단 구상) 얘기가 나오고 있지만 지금까지 40년 가까이 형성된 소부장과 협력업체와 전체 생태계를 옮긴다는 것도 말이 안 된다"면서 "국제적인 경쟁으로 시간싸움 하고 있는 상황에서 이런 식으로 시간을 허비한다고 하는 건 국가경쟁력 측면에서도 좋지 않다"고 말했다.
이어 “경기도가 약 100조 투자 유치를 했고 그중 35조가량 외자 유치를 했는데 반도체 클러스터의 경우 이미 들어와 있거나 투자를 더 하겠다는 외국 기업들도 많이 있는데 만약 그런 일(반도체 산단 2.0)이 생긴다면 어떻게 되겠나”라며 “흔들림없이 추진하도록 하고 경기도가 중앙정부와 함께 해결에 만전을 기하겠다”고 덧붙였다.
지방도 321호선은 용인 첨단 시스템반도체 국가산단(이동·남사)과 용인 반도체 클러스터(원삼) 주변 교통 수요를 처리하는 핵심 간선도로 가운데 하나다. 경기도는 현재 321호선 노선 가운데 용인 처인구 남사읍 완장리~이동읍 서리(4.61km), 처인구 역북동~이동읍 서리(3.06km) 구간을 2차로에서 4차로로 확포장하는 공사를 진행 중이다.
이 공사는 국가산단 조성 후 이동·남사 일대 교통량이 크게 늘 것으로 예상됨에 따라 산단 진출입 교통과 배후 주거·물류 수요를 321호선이 분담하기 위해 추진 중이다. 경기도는 용인 첨단시스템반도체 국가산업단지의 성공을 위해 경기도가 교통인프라를 선제적으로 책임지기 위한 것이라고 설명했다.
경기도는 한국전력공사와 협력해 전력망 확충 방안을 마련하고 한국수자원공사와 용수 공급 체계를 논의하는 등 기반시설 문제 해결에도 속도를 내고 있다. 지난달 22일에는 한전과 ‘도로-전력망 공동건설 협력체계 구축 업무협약’을 체결해 새로 건설하는 지방도 318호선 용인·이천 구간 땅 밑으로 전력망을 구축하기로 하며 용인 반도체클러스터 전력난 해법을 제시한 바 있다.
이외에도 경기도는 반도체 전문인력 양성사업을 통해 연간 2600명 이상의 인력을 양성하는 등 반도체 기술센터 운영과 미니팹 구축 등 소부장(소재·부품·장비) 기업 지원도 확대하고 있다.
현재 삼성전자는 용인특례시 이동·남사읍 235만평에 국가산단 형태로 첨단시스템 반도체 클러스터를 조성을 추진중이다.
장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com

[본문 전체보기]
삼성전자와 SK하이닉스를 중심축으로 국내 반도체 업계에 모처럼 훈풍이 불고 있다.
그런데 실제 현장에선 훈풍을 넘어 살짝 우려되는 과열(?)도 감지된다.
차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 최선단 제품을 둘러싼 국내 경쟁 기업 간 장외 마케팅전 얘기다.
최근 특정 기업이 의미 있는 기술적 타이틀을 거머쥐며 링에 등판하자 마케팅 톤이 한층 적극적으로 변했다. 물론 자사의 기술 우위를 강조하는 것은 자연스러운 수순이나 그 과정에서 은연중에 경쟁사 한계를 꼬집는 듯한 묘한 견제구도 엿보인다.
오랫동안 시장을 주도해 온 기존 선두 주자 역시 이례적인 공세에 신경을 바짝 곤두세우는 분위기다.
지켜보는 입장에선 기술 혁신을 알리는 무대가 자칫 소모적인 장외 신경전으로 흐르는 것은 아닌지 우려되는 대목이다.
이런 날 선 주요 기업들의 마케팅 경쟁이 과연 지금 시장 상황에 꼭 필요한 전략인지는 묻고 싶다.
불과 얼마 전까지만 해도 AI 메모리 시장은 '선두 70%, 추격자 30%, 후발주자 0%'라는 점유율 공식이 정설처럼 굳어져 있었다. 하지만 지금은 0%로 평가받던 기업까지 유의미한 성과를 내며 시장에 가세했다. 판이 달라진 것이다.
여기서 짚어봐야 할 핵심은 '누가 몇 퍼센트를 더 가져가느냐'가 아니다.
지금 HBM을 비롯한 최선단 메모리 시장은 점유율 숫자 놀음이 무의미한 이른바 '완판(Sold-out)' 시장이다. 빅테크들의 수요가 공급을 아득히 초과한 지 오래다.
물론 모든 팹(Fab)이 100% 풀 가동되며 물량을 쏟아내고 있다고 단언하긴 어렵다. 새로운 공정을 도입한 만큼 완벽한 수율을 잡고 양산 안정화에 도달하기까지는 내부적으로 뼈를 깎는 최적화 과정이 여전히 진행 중일 것이다.
그러나 큰 틀에서 보면 사이클은 완전히 돌아왔다. 팹에서 무사히 튀어나온 합격품(Good Die)은 창고에 머물 새도 없이 고객사 서버로 직행한다. 제대로 만들기만 하면 팔려나가는 확실한 수요가 대기하고 있다.
시장의 파이는 이미 기업들의 예상치를 뛰어넘을 만큼 커졌다.
지금은 옆 사람의 파이를 의식해 힘을 줄 때가 아니다. 밀려드는 주문을 어떻게 무결점으로 쳐낼지 다음 세대 칩의 수율을 어떻게 더 빨리 끌어올릴지 고민하는 것만으로도 하루가 짧다.
기술적 성취를 이루고 체면을 세우는 것은 화려한 수사(修辭)가 아니라 묵묵한 '숫자'와 '성능'으로 증명하면 그만이다.
모처럼 찾아온 K-메모리의 슈퍼 사이클이다. 진정한 저력을 보여줄 곳은 마케팅 전단지가 아니라 클린룸 안이다. 불필요한 장외 신경전은 거두고 흔들림 없이 설비를 돌려야 할 때다.
이 기사와 관련된 기사

[본문 전체보기]
삼성전자와 SK하이닉스 주가 급등에 개인투자자 자금이 두 종목 비중이 높은 상장지수펀드(ETF)로 쏠리고 있다. 반도체 상승장을 이끄는 ‘투톱’에 압축 투자하려는 수요가 늘어난 영향이다.
28일 금융투자업계에 따르면 27일 기준 삼성전자와 SK하이닉스 합산 편입 비중이 60%를 넘는 국내 상장 ETF는 3개로 나타났다.
'TIGER 코리아TOP10'은 SK하이닉스 38.19%, 삼성전자 30.7%를 담아 합산 비중이 70%에 육박했다. 'RISE 대형고배당10TR'(64.63%), 'RISE ESG사회책임투자'(63.06%)도 두 종목 비중이 60%를 넘었다.
◆ 반도체 투톱 쏠림…개인 2800억원 순유입
현행 규정상 일반 주식형 ETF는 종목당 30%까지 편입할 수 있지만, 주가 상승으로 시가총액 비중이 커질 경우 일시적으로 이를 초과할 수 있다.
초과분은 정기 리밸런싱 때 조정된다. 반도체 랠리로 시총 상위 종목 비중이 급격히 확대되면서 이 같은 현상이 나타났다는 분석이다.
연초 이후 기준 개인투자자 자금 유입도 급증했다.
올해 들어 'TIGER 코리아TOP10'에는 2233억원이 순유입돼 지난해(142억원)의 15배를 웃돌았다. 'RISE 대형고배당10TR'에도 601억원이 들어오며 전년(142억원) 대비 4배 이상 증가했다.
최근 성과도 시장 평균을 상회했다.
최근 1개월 수익률은 'RISE 대형고배당10TR' 37.75%, 'TIGER 코리아TOP10' 36.25%, 'RISE ESG사회책임투자' 35.60%로 코스피200 패시브 상품(약 31%)보다 높았다.
'RISE AI반도체TOP10’(53.06%), 'HANARO Fn K-반도체'(47.47%), 'ACE AI반도체포커스'(46.87%) 등 반도체 집중형 ETF들 역시 높은 수익률을 기록했다.
◆ 시총 2000조 돌파…ETF로 상승 동력 확대
한국거래소에 따르면 26일 기준 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 7.13%, 7.96% 상승하며 두 회사 시가총액 합계가 2000조원을 넘어섰다. 이는 코스피 전체 시가총액의 약 40% 수준이다.
ETF 시장으로도 자금이 대거 유입되고 있다.
코스콤 ETF CHECK에 따르면 최근 1개월(1월 26일~2월 25일) 'TIGER 반도체TOP10'에는 1조788억원이 들어오며 테마형 ETF 가운데 최대 규모 순유입을 기록했다.
같은 기간 코스피 대표 상품인 'KODEX 200'(1조129억원)보다도 많은 자금이 유입됐다. 'KODEX 반도체'에도 최근 1개월 기준 5124억원이 들어왔다.
반도체 장비 주요 종목 상승세가 이어지면서 이를 담은 ETF에도 자금이 몰리고 있다.
한미반도체는 엔비디아 실적 호조 영향으로 올들어 28.44%(26일 기준) 상승했다. 이에 한미반도체 비중이 높은 'ACE AI반도체포커스'에는 연초 이후 기준 1207억원이 유입됐으며, 연초 이후 수익률은 76.03%로 집계됐다.
국내 반도체 소부장 ETF 16종 가운데 올들어 수익률 1위다. 원익IPS, 디아이, ISC, 리노공업 등의 종목을 담고 있다.
◆ 집중형 상품 출시 확대…변동성 우려도
자산운용사들은 반도체 투톱 집중 상품을 잇달아 내놓고 있다.
신한자산운용은 다음 달 'SOL AI반도체TOP2플러스'를 상장할 예정이다. 삼성전자와 SK하이닉스를 각각 25%, SK스퀘어 15%로 편입해 투톱 노출도를 높인 구조다.
SK스퀘어는 SK하이닉스의 최대주주로, 약 20% 지분을 들고 있다. SK스퀘어 순자산가치의 90% 이상이 SK하이닉스 지분이어서 두 종목의 주가는 동조화 흐름을 보일 때가 많다.
최근 SK스퀘어의 기업가치 제고정책도 강화돼 SK하이닉스 레버리지 투자 수단으로 인식된다.
퇴직연금 투자 수요를 겨냥한 상품도 출시됐다.
KB자산운용의 'RISE 삼성전자SK하이닉스채권혼합50'은 두 종목에 전체 자산의 50%를 투자하고 나머지는 단기 국고채 등에 투자한다. 채권혼합형으로 분류돼 퇴직연금 계좌에서 100% 편입이 가능하다.
다만 과도한 쏠림에 대한 우려도 제기된다. 종목당 30% 상한을 초과한 ETF는 정기 변경 시 비중을 기계적으로 줄여야 해 물량이 한꺼번에 출회될 가능성이 있다.
반도체 업황이 둔화될 경우 분산 효과가 약화되면서 수익 변동성이 커질 수 있다는 지적이다.

🚫 구글 봇 차단(쿠키 동의) - 재분석중...

[본문 전체보기]
02:14
[앵커]
최근 국내 반도체 업계는 AI 열풍 속 새로운 전성기를 맞이했습니다.
반도체 대기업들은 잇따른 대형 투자와 기술력 제고를 선보이고 있는데요.
시장 우위를 점하기 위한 반가운 경쟁이 이어지고 있습니다.
장한별 기자입니다.
[기자]
최근 투자자들로부터 실적 기대감을 가득 받는 국내 반도체 '투톱' 삼성전자와 SK하이닉스.
이에 보답하듯, 양사는 투자와 기술력 측면에도 더욱 열을 올리고 있습니다.
SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터에서 공사 중인 1기 팹에 대한 추가 투자를 발표했습니다.
총 31조원이 투입되고, 준공도 3개월 앞당겨 안정적인 제품 공급 체계를 조기 구축할 계획입니다.
투자에 이어 고대역폭플래시 'HBF'의 표준화에도 시동을 걸었습니다.
HBF는 고대역폭메모리 HBM의 용량 한계를 보완한 차세대 제품으로, SK하이닉스는 발빠르게 HBF 표준화·제품화를 일궈 초기 시장을 선점하겠다는 전략입니다.
삼성전자의 경우 메모리뿐 아니라 시스템 반도체 기술에도 주력하고 있습니다.
특히 최근 관심을 모으는 건 파운드리 '2나노' 기술.
삼성전자는 3나노 공정 수율 안정화를 넘어 더 미세한 2나노 공정 기술을 선보이고 있는데, 최근 출시된 갤럭시S26 시리즈에도 2나노 공정을 적용한 모바일 칩 '엑시노스 2600'을 탑재했습니다.
한때 '포기해야 한다'는 말까지 나왔던 엑시노스의 성능을 한층 개선했다는 분석이 나옵니다.
이로써 AI 칩 설계, 메모리, 패키징까지 모두 처리하는 '턴키 설루션'에 사활을 건 모습입니다.
"(작년에는) 불경기를 대비해 투자가 적극적이지 못한 측면이 있었어요. 올해는 완전히 분위기가 전환돼 가지고…반도체 수급 면에 있어선 지금 메모리 반도체는 분위기를 많이 타는 게 맞아요. 적어도 우리 기업의 올해 실적이 크게 나빠질 이유는 없다…"
천장 없이 치솟는 양사 주가가 보여주듯, '슈퍼사이클' 기회를 놓치지 않는 새로운 도전과 투자에 기대가 쏠리고 있습니다.
연합뉴스TV 장한별입니다.
[영상취재 송철홍 김태현]
[영상편집 이채린]
[그래픽 남진희]
연합뉴스TV 기사문의 및 제보 : 카톡/라인 jebo23
장한별(good_star@yna.co.kr)
Copyright © 연합뉴스TV. 무단전재 및 재배포 금지.

[본문 전체보기]
최근 국내 반도체 업계는 AI 열풍 속 새로운 전성기를 맞이했습니다.
반도체 대기업들은 잇따른 대형 투자와 기술력 제고를 선보이고 있는데요.
시장 우위를 점하기 위한 반가운 경쟁이 이어지고 있습니다.
장한별 기자입니다.
[기자]
최근 투자자들로부터 실적 기대감을 가득 받는 국내 반도체 '투톱' 삼성전자와 SK하이닉스.
이에 보답하듯, 양사는 투자와 기술력 측면에도 더욱 열을 올리고 있습니다.
SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터에서 공사 중인 1기 팹에 대한 추가 투자를 발표했습니다.
총 31조원이 투입되고, 준공도 3개월 앞당겨 안정적인 제품 공급 체계를 조기 구축할 계획입니다.
투자에 이어 고대역폭플래시 'HBF'의 표준화에도 시동을 걸었습니다.
HBF는 고대역폭메모리 HBM의 용량 한계를 보완한 차세대 제품으로, SK하이닉스는 발빠르게 HBF 표준화·제품화를 일궈 초기 시장을 선점하겠다는 전략입니다.
삼성전자의 경우 메모리뿐 아니라 시스템 반도체 기술에도 주력하고 있습니다.
특히 최근 관심을 모으는 건 파운드리 '2나노' 기술.
삼성전자는 3나노 공정 수율 안정화를 넘어 더 미세한 2나노 공정 기술을 선보이고 있는데, 최근 출시된 갤럭시S26 시리즈에도 2나노 공정을 적용한 모바일 칩 '엑시노스 2600'을 탑재했습니다.
한때 '포기해야 한다'는 말까지 나왔던 엑시노스의 성능을 한층 개선했다는 분석이 나옵니다.
이로써 AI 칩 설계, 메모리, 패키징까지 모두 처리하는 '턴키 설루션'에 사활을 건 모습입니다.
"(작년에는) 불경기를 대비해 투자가 적극적이지 못한 측면이 있었어요. 올해는 완전히 분위기가 전환돼 가지고…반도체 수급 면에 있어선 지금 메모리 반도체는 분위기를 많이 타는 게 맞아요. 적어도 우리 기업의 올해 실적이 크게 나빠질 이유는 없다…"
천장 없이 치솟는 양사 주가가 보여주듯, '슈퍼사이클' 기회를 놓치지 않는 새로운 도전과 투자에 기대가 쏠리고 있습니다.
연합뉴스TV 장한별입니다.
[영상취재 송철홍 김태현]
[영상편집 이채린]
[그래픽 남진희]
연합뉴스TV 기사문의 및 제보 : 카톡/라인 jebo23
장한별(good_star@yna.co.kr)
[이 시각 많이 본 기사]
네이버에서 연합뉴스TV를 구독하세요
연합뉴스TV 생방송 만나보기
균형있는 뉴스, 연합뉴스TV 앱 다운받기